시설이용

클린룸 안내

  • 센터 설립 2019년
  • FAB 클린룸 270㎡
  • 설비 및 전담인력 FAB 설비 및 반도체 장비 17점 운영
    전담운영인력 5명(박사급 2명)

보유장비

장비명 규격 용도 공동활용
Mask aligner 6" Micro patterning 공동
ALD 6" 원자층박막형성 공동
LPCVD 4" 유전막형성 공동
DC-Sputter(1) 4" 금속박막형성(PR) 공동
DC-Sputter(2) 6" 금속박막형성(Metal) 공동
RF-Sputter 4" 산화물반도체 공동
IPC Etcher 4" 식각공정 공동
RTP 6" 어닐링공정 공동
Microwave 4" 어닐링공정 단독
Alpha-step 6" 박막두께분석 단독
4point probe 6" 금속비저항분석 단독
Optical microscope 4" 표면분석 단독
Spin coater 4" 박막형성 단독
Wet station Acid/Akal 용액공정 공동
Thermal evaporator 6" 유/무기박막 공동
Ellipsometer 4" 박막두께분석 단독
Die bonder 4" 후공정 패키징 단독
주요 지원내용
  • 차세대 반도체 소자의 소재·부품·장비·공정 분야 융·복합 공동연구
  • 3D 나노융합소자의 요소·원천기술 개발 Monolithic 3D 소자, Heterogeneous integration (하이브리드 본딩)
  • 시설, 장비 공동활용 및 공정/분석 지원 서비스 최신 분석장비를 보유한 표준분석연구원의 유기적인 지원과 협업
  • 수요자 맞춤형 전문인력양성사업(초급, 중급, 상급)

반도체공정 팹(대표 예시 사진)