시설이용

시설 안내

  • 센터 전체 면적 1,282㎡
  • FAB 클린룸 전용면적 270㎡
  • 교육장 250㎡
  • 센터 전체 설비 FAB, 센서, 반도체 설비 등 63대
주요 지원내용
  • 반도체소재·공정 분야 R&D 및 사업화 지원
  • 반도체 / 디스플레이 / 센서 분야 단위·요소·일괄공정 기술개발 (전공정 및 후공정)
  • 소자 및 소재 분석지원
  • R&D, 장비서비스 및 전문인력양성으로 소·부·장 분야 인프라 역할 확대
  • 장비를 이용한 R&D 공동 활용 및 사업화 지원 실시

분석실

반도체공정 팹