주요 지원내용

• 반도체소재·공정 분야 R&D 및 사업화 지원
• 반도체 / 디스플레이 / 센서 분야 단위·요소·일괄공정 기술개발 (전공정 및 후공정)
• 소자 및 소재 분석지원
• R&D, 장비서비스 및 전문인력양성으로 소·부·장 분야 인프라 역할 확대
• 장비를 이용한 R&D 공동 활용 및 사업화 지원 실시