하이브리드 본딩을 위한 도전성 패드를 포함하는 3차원 적층 반도체 소자 및 그의 제조 방법

센터성과

작성자 인하대 날짜 2026-07-30 11:31:34

발명자	특허명	등록번호	등록년도
전승준, 최리노, 이정환	하이브리드 본딩을 위한 도전성 패드를 포함하는 3차원 적층 반도체 소자 및 그의 제조 방법	10-2978991	2026