센터성과

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특허 실적

방열 절연막을 포함하는 하이브리드 본딩 구조의 3차원 적층 반도체 소자 및 그의 제조 방법

작성자 관리자 날짜 2025-09-18 10:24:08
발명자 특허명 출원번호 출원년도
최리노 전승준, 이정환 방열 절연막을 포함하는 하이브리드 본딩 구조의 3차원 적층 반도체 소자 및 그의 제조 방법 10-2025-0105794 2025
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