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하이브리드 본딩을 위한 도전성 패드를 포함하는 3차원 적층 반도체 소자 및 그의 제조 방법

작성자 관리자 날짜 2025-07-17 15:32:55
발명자 특허명 출원번호 출원년도
최리노, 전승준, 이정환   하이브리드 본딩을 위한 도전성 패드를 포함하는 3차원 적층 반도체 소자 및 그의 제조 방법 10-2025-0085326 2025