센터성과

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특허 실적

하이브리드 본딩을 포함하는 3차원 적층된 반도체 소자 및 그의 제조 방법

작성자 관리자 날짜 2024-01-10 10:15:58
발명자 특허명 출원번호 출원년도
최리노,전승준,이정환 하이브리드 본딩을 포함하는 3차원 적층된 반도체 소자 및 그의 제조 방법 10-2023-0186817 2023
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