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첨단 반도체 패키징 기술 포럼(반도체 패키징 소재/ 장비 기술 포럼)
작성자
관리자
날짜
2024-11-21 09:32:58
조회수
32
첨단 반도체 패키징 기술 포럼(반도체 패키징 소재/ 장비 기술 포럼)
일정: 2024.11.20.(수) 14:00 ~ 19:00
장소: 인하대학교 본관 소강당
첨부파일
반도체ICC_리플렛.pdf
(13.2 MB)
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