디일렉 Advanced 패키지 요소기술&하이브리드 본딩 테크 콘퍼런스
작성자 관리자
날짜 2024-07-19 10:26:54
조회수 27
디일렉 Advanced 패키지 요소기술&하이브리드 본딩 테크 콘퍼런스
일시: 2024.07.18.(목) 10시 ~ 18시
장소: 코엑스 3층 콘퍼런스룸 317호
최리노 교수
3D나노융합소자연구센터 공동 주최
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디일렉 Advanced 패키지 요소기술&하이브리드 본딩 테크 콘퍼런스
일시: 2024.07.18.(목) 10시 ~ 18시
장소: 코엑스 3층 콘퍼런스룸 317호
최리노 교수
3D나노융합소자연구센터 공동 주최